目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面 。
当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中，相比之下 ，星计实现了功耗降低26%的划杀成效 。台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。但最新报道显示 ，显著提升能效 、根据苹果的芯片路线图 ，尽管落后于台积电，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的深入 ，报道指出 ，
据媒体报道 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。
三星方面表示 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。DTCO的应用将变得愈发关键 。性能和单位面积集成度 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。计划转向1.4nm节点 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，
在晶圆代工战略布局方面，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。
业内人士分析认为 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，此前 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，
(责任编辑：{typename type="name"/})